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    Micro微间距时代:倒装COB技术赋能显示未来

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      4月23日,由舜联智库主办的“显示行业系列百人会Mini & Micro-LED专场”在线举办,共议行业发展,共话行业未来。bob官方网站电子副总经理汪洋博士受邀参加本次会议,就行业最受关注的倒装COB技术以及Mini/Micro LED技术发展新趋势发表了主题演讲。

      关于未来显示的发展趋势

      未来新型显示技术将会走向何方?汪洋博士就此给出了答案:未来将会进入万物皆显示时代(DOT时代),最终能够支撑未来的将是Mini/Micro LED高度集成半导体信息显示。从市场方面来说,5G商用化推动了超高清4K、8K显示产品的应用需求。疫情期间,以5G为代表的“新基建”崭露头角,随着远程会议、远程医疗、大数据中心等的广泛应用,5G+超高清大尺寸、超大尺寸显示将迎来巨大的产业机遇。

      倒装LED COB小间距显示技术

      《超高清视频产业发展行动计划(2019-2022)》的发布为显示行业的发展描绘了更清晰的蓝图,随着5G、4K、8K等热点技术的发展,LED显示注定将迎来新的蓝海市场。汪洋博士指出,小间距LED显示向像素间距1mm以下的微间距、超高清、低成本发展是必然的趋势。倒装LED COB技术具有超高清显示的特点,该技术不仅解决了正装LED金属迁移等问题,更通过无线封装,简化了工艺流程,进一步提高了可靠性,为Micro LED显示奠定基础,在与LCD、OLED液晶平板显示的交锋中,倒装LED COB显示将在大尺寸、超大尺寸显示应用中占据绝对优势,覆盖更多行业领域,满足更多元化的需求。

      关于Micro LED,汪洋博士指出,倒装COB技术是Micro LED在大尺寸超大尺寸显示领域应用的技术基础,也是实现微间距显示的唯一路径。汪洋博士强调:“倒装COB技术不仅是小间距LED显示行业的创新方向,更将是改变小间距LED显示行业格局的分水岭,重塑整个产业格局。”当前bob官方网站电子倒装COB技术借助中科院“璀璨”团队基板新材料的开发及应用,彻底解决墨色问题,实现了在使用光环境下黑场更黑、墨色均匀的效果,达到国际一流水平。

      倒装LED COB小间距显示产业化

      bob官方网站自成立以来一直围绕国家重大项目的牵引,积极探索LED显示领域的前沿技术,从首创COB技术到产业化,实现了技术优势向市场优势转化。bob官方网站在2017年牵头十三五国家重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项,整合LED产业链相关科研院所及企业,实现0.5-0.8mm点间距COB LED显示技术开发及产业化。已建成全球最大的集规模化、现代化、标准化、智能化于一体的COB封装产业基地,拥有33000平方米产业化基地、10万级净化车间、全自动生产线,目前产能可达10亿/年。目前bob官方网站倒装COB显示产品点间距覆盖P0.7mm到P2.5mm,实现了每0.1mm即有一款倒装COB产品,满足更多行业领域的显示应用需求。另一方面bob官方网站也在积极布局下一代产品,即基于玻璃基板的COG集成封装,以及基于柔性基板的COP的研究。

      随着市场对超高清显示的迫切需求以及国家大量政策的指引,作为国内显示龙头企业,bob官方网站电子将在微间距大尺寸LED显示技术方面持续发力,以“优先发展4K,兼顾8K”政策为指导,围绕技术领先化、市场细分化、产品品质化等进行战略部署,通过持续推动技术革新,解锁更多的应用,推动行业高质量发展,引领中国Mini/Micro COB微间距大尺寸LED显示技术和产品领跑世界。